平行縫焊工藝及成品率影響因素：利用平行縫焊機(jī)平行縫焊是單面雙電極接觸電阻焊，是滾焊的一種。它是為了適應(yīng)陶瓷雙列直插式集成電路封蓋而發(fā)展起來(lái)的一種新的微電子器件焊接技術(shù)。影響平行縫焊氣密性的因素有：    1、蓋板熱處理的影響：蓋板的退火處理是影響封裝密封性的主要因素之。2、工藝衛(wèi)生對(duì)封裝密封性的影響：焊接處的污漬，會(huì)增加焊接電阻，在接通或斷開(kāi)焊接電流時(shí)容易引起打火現(xiàn)象，從而影響密封性。因此，在焊接前應(yīng)加強(qiáng)管殼零件的清潔處理；同時(shí)，應(yīng)在密封的工作臺(tái)中進(jìn)行焊接操作。3、電鍍的影響：化學(xué)鍍鎳的熔點(diǎn)為 900℃左右，而電鍍鎳的熔點(diǎn)為 1450℃左右，所以一般在電鍍鎳3mm以后鍍金層 必須大于2 mm。

平行縫焊的工藝參數(shù)：平行縫焊的工藝參數(shù)主要有：功率 P 、脈沖PW、周期 PR 、速度 S、壓力 F和脈沖間隔P。焊輪的壓力影響了電極與管殼的接觸電阻，從而影響由焊接電流產(chǎn)生的熱。壓力太大，阻值下降， 對(duì)焊點(diǎn)形成不利；壓力太小，則造成接觸不良，不 但不能形成良好的焊點(diǎn)，而且還易打火，漏氣率會(huì)大大增加。速度決定了焊點(diǎn)的重復(fù)，速度越大，兩點(diǎn)之間的距離也越大，易漏氣；速度太小，焊點(diǎn)過(guò)密，會(huì)增加單位時(shí)間內(nèi)的能量，會(huì)因?yàn)檫^(guò)熱而損壞器件。一般焊點(diǎn)應(yīng)重疊為焊點(diǎn)直徑的1／4到 1／3為宜。 在平行縫焊中，蓋板的好壞、工作參數(shù)的變化以及許多其他因素影響著封裝結(jié)果。在實(shí)際工作中，只有經(jīng)過(guò)不斷的探索與努力，綜合考慮各種因素，才能使封裝成品率有大的提高。要使產(chǎn)品具備工程適用化、占領(lǐng)制高點(diǎn)、搭建工藝技術(shù)平臺(tái)、具有批量生產(chǎn)能力，不是一朝一夕就能完成的。它是一個(gè)系統(tǒng)工程，必須建立和完善質(zhì)量保證體系。解決好關(guān)鍵工藝，并不斷提高和完善，特別是批量化生產(chǎn)的工藝穩(wěn)定性、一致性、成品率控制技術(shù)。在生產(chǎn)的過(guò)程中建立設(shè)計(jì)平臺(tái)、工藝技術(shù)平臺(tái)、制造平臺(tái)和檢測(cè)平臺(tái)并形成批量化生產(chǎn)能力，才能有效地保證產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)建議各大專(zhuān)院校、研究所、兄弟單位要打破界限，加強(qiáng)合作與交流，共同為研究開(kāi)發(fā)各種相關(guān)材料、配件、設(shè)計(jì)制造軟件服務(wù)，為加速發(fā)展我國(guó)國(guó)產(chǎn)高密度封裝外殼生產(chǎn)作出積極的努力。

      對(duì)于氣密性封裝而言，封蓋質(zhì)量是影響最終封裝的可靠性及合格率的關(guān)鍵所在。因?yàn)榭p焊交窄小，縫焊過(guò)程一個(gè)很小的失誤將可能導(dǎo)致氣密性不良或其他不良現(xiàn)象發(fā)生。因此，如何有效地對(duì)平行縫焊機(jī)縫焊質(zhì)量進(jìn)行評(píng)判顯得尤為重要。