平行縫焊工藝及成品率影響因素

利用平行縫焊機(jī)平行縫焊是單面雙電極接觸電阻焊，是滾焊的一種。它是為了適應(yīng)陶瓷雙列直插式集成電路封蓋而發(fā)展起來的一種新的微電子器件焊接技術(shù)。

影響平行縫焊氣密性的因素有：

    1、蓋板熱處理的影響：蓋板的退火處理是影響封裝密封性的主要因素之。    

2、工藝衛(wèi)生對封裝密封性的影響：焊接處的污漬，會增加焊接電阻，在接通或斷開焊接電流時(shí)容易引起打火現(xiàn)象，從而影響密封性。因此，在焊接前應(yīng)加強(qiáng)管殼零件的清潔處理；同時(shí)，應(yīng)在密封的工作臺中進(jìn)行焊接操作。

    3、電鍍的影響：    化學(xué)鍍鎳的熔點(diǎn)為 900℃左右，而電鍍鎳的熔點(diǎn)為 1450℃左右，所以一般在電鍍鎳3mm以后鍍金層 必須大于2 mm。