在微電子集成電路的高標(biāo)準(zhǔn)氣密封裝中，蓋板密封技術(shù)主要包括低溫合金焊料熔封、平行縫焊、低溫玻璃熔封、儲(chǔ)能焊及激光焊等幾種形式。其中平行縫焊機(jī)縫焊過程主要是在蓋板局部產(chǎn)生溫升，被廣泛用于混合電路、微電子單片集成電路以及對(duì)溫度較敏感器件的氣密封裝。

ZPF系列自動(dòng)平行縫焊機(jī)系統(tǒng)概述 本設(shè)備是半導(dǎo)體集成電路，晶振，聲表濾波器，混合電路，模塊電源等元器件生產(chǎn)后道工序封裝的關(guān)鍵設(shè)備。尤其是用在封裝上氣密性和其它指標(biāo)的要求越來越高的產(chǎn)后道工序封裝的關(guān)鍵設(shè)備。的英文尤其用在封裝上氣密性狀語從句：其它指標(biāo)的要求越來越高的能焊，金屬釬焊及塑封焊等方式有著本質(zhì)的差別。軍工，航天，航海，地質(zhì)，石油，采礦等行業(yè)使用環(huán)境惡劣，安全要求嚴(yán)格，防塵，防水，防潮，防爆，防震，防化學(xué)侵蝕等，使用的器件和模塊，大都需要通過平行縫焊機(jī)進(jìn)行封裝保護(hù)。

青島電子研究所ZPF系列平行縫焊機(jī)與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品比較該平行縫焊機(jī)系統(tǒng)具有先進(jìn)性、實(shí)用性以及方便操作的優(yōu)點(diǎn)。

烘箱具有真空烘箱和氮?dú)夂嫦鋬煞N功能。烘箱系統(tǒng)的氮?dú)饣芈吩谶M(jìn)氣和出氣口分別裝有真空電磁閥，抽真空回路裝有真空電磁閥。