在平行縫焊中，蓋板的好壞、工作參數(shù)的變化以及許多其他因素影響著封裝結(jié)果。其中運(yùn)行參數(shù)是縫焊機(jī)在縫焊過程中最關(guān)鍵的因素。在實(shí)際工作中，只有經(jīng)過不斷的探索與努力，綜合考慮各種因素，才能使封裝成品率有較大的提高。

在縫焊工藝中最需要控制的技術(shù)指標(biāo)主要有：縫焊過程避免打火、焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度、焊點(diǎn)間的距離、縫焊過程工件的溫度等。

縫焊過程避免打火：縫焊過程是否打火主要與焊接壓力和焊接功率有關(guān)，焊接壓力越小越容易打火，焊接功率越大越容易打火。

焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度：焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度主要與焊接壓力、焊接功率、脈沖寬度有關(guān)。在不出現(xiàn)打火和蓋板管殼接觸良好的情況下，焊接壓力越小焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度越大，焊接功率越大焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度越大，脈沖寬度越大焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度越大。

焊點(diǎn)間的距離：焊點(diǎn)間的距離主要與脈沖寬度、焊接速度和脈沖間隔有關(guān)，而且相互關(guān)聯(lián)影響。

縫焊過程工件的溫度：縫焊過程工件的溫度主要與焊接功率、脈沖寬度、脈沖間隔有關(guān)，而且相互關(guān)聯(lián)影響。

焊接壓力：較小和較薄的蓋板，可以選擇相對(duì)較小的焊接壓力就可以獲得蓋板與管殼較好接觸，保證焊接質(zhì)量。較大和較厚的蓋板，需要選擇相對(duì)較大的焊接壓力才能使蓋板與管殼有較好接觸，保證焊接質(zhì)量。

焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度、焊點(diǎn)間的距離和縫焊過程工件的溫度的選擇：焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度越大焊點(diǎn)隨之越大。一般焊點(diǎn)應(yīng)重疊為焊點(diǎn)直徑的1/4到 1/3為宜。對(duì)于不允許過熱的器件和帶有金屬化圈的器件，必須要選擇較小的焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度，較小的焊點(diǎn)間的距離，和較低的縫焊過程工件的溫度。而實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，必須合理地配置平行縫焊機(jī)的運(yùn)行參數(shù)。

現(xiàn)在大多數(shù)平行縫焊機(jī)都是通過設(shè)置縫焊機(jī)的運(yùn)行參數(shù)間接實(shí)現(xiàn)焊接工藝目標(biāo)要求的。這就需要縫焊機(jī)操作人員縫焊機(jī)的運(yùn)行參數(shù)和縫焊機(jī)運(yùn)行機(jī)理的深度理解，并且具有長期的縫焊操作經(jīng)驗(yàn)，和相應(yīng)的理論知識(shí)。

ZPF系列平行縫焊機(jī)，針對(duì)平行縫焊各種控制參數(shù)，重新合理規(guī)劃，設(shè)置為幾個(gè)體現(xiàn)加工質(zhì)量要求的參數(shù)。操作者只需依據(jù)具體加工器件的加工質(zhì)量要求參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，通過計(jì)算機(jī)自動(dòng)計(jì)算、配置加工過程的各種控制參數(shù)。不需要操作人員具有較高的理論、技術(shù)水平和豐富的操作經(jīng)驗(yàn)。