對于氣密性封裝而言，封蓋質量是影響最終封裝的可靠性及合格率的關鍵所在。因為縫焊交窄小，縫焊過程一個很小的失誤將可能導致氣密性不良或其他不良現(xiàn)象發(fā)生。因此，如何有效地對平行縫焊機縫焊質量進行評判顯得尤為重要。

    平行縫焊機最關鍵的運行參數(shù)主要有：焊接功率、脈沖寬度、焊接周期、焊接速度、焊接壓力和脈沖間隔。縫焊機按照設定的這些參數(shù)確定的規(guī)則運行，完成縫焊過程。

影響平行縫焊含焊接質量的因素主要有： 1、蓋板熱處理的影響 2、工藝衛(wèi)生對封裝密封性的影響 3、電鍍的影響 4、散熱條件的影響 5、縫焊氣氛環(huán)境的影響