對于氣密性封裝而言，封蓋質(zhì)量是影響最終封裝的可靠性及合格率的關(guān)鍵所在。因?yàn)榭p焊交窄小，縫焊過程一個很小的失誤將可能導(dǎo)致氣密性不良或其他不良現(xiàn)象發(fā)生。因此，如何有效地對平行縫焊機(jī)縫焊質(zhì)量進(jìn)行評判顯得尤為重要。

1、氣密性

對于平行縫焊器件而言，除了在完成縫焊后直接進(jìn)行氣密性檢測外，更重要的是需要進(jìn)行縫焊器件在環(huán)境試驗(yàn)、機(jī)械試驗(yàn)等系列試驗(yàn)后的氣密性檢測。此外，平行縫焊器件在環(huán)境試驗(yàn)、機(jī)械試驗(yàn)后的氣密性檢測還可以剔除因蓋板材料或制造過程中的缺陷而形成的微笑孔隙導(dǎo)致的漏氣現(xiàn)象。另外，在環(huán)境試驗(yàn)中的鹽霧試驗(yàn)之后進(jìn)行的氣密性檢測，可以評估平行縫焊器件經(jīng)鹽霧氣氛的加速腐蝕后的密封完好性，即便是鹽霧試驗(yàn)后合格的期間也有可能因局部腐蝕嚴(yán)重而出現(xiàn)漏氣。

2、縫焊外觀

正常的縫焊表面光亮，呈銀白色，當(dāng)觀察到焊點(diǎn)顏色黯灰設(shè)置變色等情形時，說明焊接總能量過大或者平行縫焊機(jī)手套箱內(nèi)環(huán)境氣氛中的水、氧氣含量偏高；而焊點(diǎn)表面的黃色亮點(diǎn)則是由于銅合金電極中的少量銅你粘連在焊縫表面的緣故。通過適當(dāng)降低焊接功率、減少焊點(diǎn)重疊量、控制手套箱內(nèi)氣氛以及加強(qiáng)滾輪電極管理等途徑，可以改善焊縫變色的問題。

3、封蓋強(qiáng)度

通過開蓋后的縫焊熔化痕跡的觀察，我們可以判斷縫焊工藝是否正常、外殼或蓋板鍍層是否存在異常，并據(jù)此進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。

4、鹽霧試驗(yàn)

實(shí)際操作中，腐蝕缺陷總面積通常是采用估算的方法進(jìn)行判斷，通過與一個標(biāo)準(zhǔn)額計(jì)算腐蝕面積的卡片進(jìn)行比較，得出一個估算值，在將該估算值與標(biāo)準(zhǔn)值比較，最終評判是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。事實(shí)上，平行縫焊器件在鹽霧試驗(yàn)中的失效情況較為普通，這也是國內(nèi)同行中普遍存在的一個長期未能得到很好解決的難題。

5、蓋板形變

平行縫焊蓋板的兩種形變主要影響封裝外觀，即便出現(xiàn)蓋板凹陷，如果封裝設(shè)計(jì)中在蓋板與鍵合引線之間預(yù)留了足夠的距離，不會造成蓋板與引線的短路問題，對封帽質(zhì)量無不良影響。