平行縫焊機(jī)技術(shù)詳解

   平行縫焊機(jī)是半導(dǎo)體集成電路、模塊的關(guān)鍵封裝設(shè)備。滿足軍工、航天、航海、地質(zhì)、石油、采礦等行業(yè)使用環(huán)境惡劣、安全要求嚴(yán)格的器件和模塊封裝保護(hù)的需求。

   平行縫焊是一種先進(jìn)的低溫焊接技術(shù)，其主要原理是：利用電流通過(guò)電阻時(shí)的發(fā)熱原理，在被焊接的器件的被焊接部位產(chǎn)生高熱并使其快速融化、熔接，實(shí)現(xiàn)殼體與蓋板的焊接。

縫焊過(guò)程中，接觸點(diǎn)的溫度通常超過(guò)1000℃。通過(guò)計(jì)算機(jī)對(duì)縫焊控制參數(shù)的合理調(diào)控，以及設(shè)計(jì)合理的工裝夾具可以將工件溫度控制在100℃以下。在非常合適條件下（非常合理的參數(shù)、合適的管殼材料和設(shè)計(jì)），工件溫度可控制到室溫。

優(yōu)點(diǎn)：

① 焊縫不容易出現(xiàn)銹蝕，使用壽命相對(duì)較長(zhǎng)；

② 焊接溫度低，不會(huì)損傷、污染內(nèi)部器件和電路，不會(huì)降低引腳部位的氣密性；

③ 焊接器件的氣密性高，達(dá)到國(guó)軍標(biāo)對(duì)氣密性要求；

④ 能夠?qū)崿F(xiàn)氣體保護(hù)焊接和真空環(huán)境焊接；

⑤ 焊接痕跡較小，焊接后有較好外觀。

缺點(diǎn)：

① 封裝速度稍慢；

②  封裝設(shè)備價(jià)格較高，封裝成本高。

 

 

 

 

 

ZPF6 Q型自動(dòng)平行縫焊機(jī)技術(shù)方案

一、適用范圍

ZPF6 Q型平行縫焊機(jī)為具有真空干燥、氣體保護(hù)的全自動(dòng)平行縫焊機(jī)。

ZPF6 Q型全自動(dòng)平行縫焊機(jī)，普遍適用于深、淺腔式，平底式，扁平式，雙列直插式，異形引腳式金屬管殼和陶瓷金屬化管殼的高氣密性低水汽含量的平行縫焊封裝。主要用于對(duì)金屬基座、陶瓷金屬化基座和蓋板的氣密性平行縫焊。

二、設(shè)備特點(diǎn)

ZPF6 Q型平行縫焊機(jī)具有以下特點(diǎn)：

1、對(duì)被焊接的零部件進(jìn)行真空加熱（溫度可控）處理，確保被加工零部件表面的可揮發(fā)物、殘存的水汽全部處理干凈；

2、采用氣體（氮?dú)猓┍Ｗo(hù)技術(shù)，焊接加工環(huán)境可以完全與周邊環(huán)境隔離（采用氣體隔離手套箱），防止表面氧化；

3、采用高頻脈沖（可調(diào)）電流焊接，其焊接點(diǎn)距、散熱系數(shù)可調(diào)，確保殼體溫度不超過(guò)允許值；

4、焊接過(guò)程中，蓋板與殼體之間始終承受一定（可調(diào)）的壓力，克服因蓋板變形造成的焊接質(zhì)量下降和保證焊接的密封指標(biāo)達(dá)到要求。

   5、具有結(jié)構(gòu)合理的手套箱系統(tǒng)——開(kāi)啟、維修簡(jiǎn)單；帶有進(jìn)出口傳遞箱，與外界有效隔離；

   6、具有友好的用戶界面——易于操作，調(diào)取、更改加工數(shù)據(jù)簡(jiǎn)單；

   7、具有系統(tǒng)故障和機(jī)械運(yùn)動(dòng)故障保護(hù)功能。

三、技術(shù)指標(biāo)

輸入電源：AC 220V  25A  50Hz

縫焊壓力：300～2000g

額定功率：4KW

電源容量：5KVA

焊接頻率：4KHz——依據(jù)焊接參數(shù)變化（指焊接脈沖頻率）

最快焊接速度：45cm/分鐘（實(shí)際焊接速度由計(jì)算機(jī)依據(jù)焊接參數(shù)自動(dòng)確定）

重復(fù)定位精度：0.01mm

設(shè)備外形尺寸：2100mm×800mm×1450mm

加工部件尺寸：

           矩形：（5～170）×（5～170）mm

零件高度≤25mm

蓋板邊緣厚度： 0.25 mm～0.30mm

管殼材料：可伐（表面鍍鎳、鍍金）、陶瓷（表面金屬化處理）、不銹鋼

真空系統(tǒng)：采用機(jī)械泵真空系統(tǒng)，極限真空度為-0.1MPa,真空保持時(shí)間≥24小時(shí)

溫度控制：采用日本島電的溫控表進(jìn)行溫度控制，干燥溫度為室溫～180℃（可依據(jù)需要設(shè)置），控溫精度≤0.2%，穩(wěn)定度≤1℃。