通常會用平行縫焊機(jī)對一些在特殊環(huán)境下使用的器件和電子模塊進(jìn)行密封，以防止器件中的電路模塊因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛等引起失效。利用密封焊接技術(shù)對器件進(jìn)行隔離、降低濕度、充以保護(hù)氣體等來提高器件的性能、精度和穩(wěn)定性，以及延長器件的使用時間。尤其是一些對環(huán)境氣氛比較敏感的器件，必須進(jìn)行密封處理，保證器件準(zhǔn)確、穩(wěn)定的性能。

平行縫焊的主要特點(diǎn)：

① 焊縫不容易出現(xiàn)銹蝕，使用壽命相對較長；

② 焊接溫度低，不會損傷、污染內(nèi)部器件和電路，不會降低引腳部位的氣密性；

③ 焊接器件的氣密性高，達(dá)到國軍標(biāo)對氣密性要求；

④ 能夠?qū)崿F(xiàn)氣體保護(hù)焊接和真空環(huán)境焊接；

⑤ 焊接痕跡較小，焊接后有較好外觀。

例如光電器件的封裝是把經(jīng)過組裝和電互連的光電器件芯片與相關(guān)的功能器件和電路等封入一特制的管殼內(nèi)，并通過管殼內(nèi)部的光學(xué)系統(tǒng)與外部實(shí)現(xiàn)光連接。在光電器件中，有許多是由平行縫焊完成最后的封裝，如光纖耦合器、光電探測器組件、激光器組件等。平行縫焊也就是對管座與蓋板之間進(jìn)行的密封封焊，它的目的是保證器件的氣密性、確保管芯和電路與外界環(huán)境的隔絕、避免外界有害氣氛的侵襲、限制封裝腔體內(nèi)水汽的含量和自由粒子的控制等。