中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，是國(guó)內(nèi)唯一涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的最具影響力的專業(yè)研討會(huì)。大會(huì)已經(jīng)在天水、廣州、連云港、成都、蘇州、大連、無(wú)錫、深圳、煙臺(tái)、北京、南京、重慶、西安、南通、江陰和合肥成功舉辦過(guò)十六屆。第十七屆年會(huì)將由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、無(wú)錫工業(yè)和信息化局和中科芯集成電路有限公司共同承辦。年會(huì)將于 2019 年9月8-11日在江蘇無(wú)錫市召開(kāi)。

    集成電路是國(guó)家戰(zhàn)略性性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國(guó)之重器。而集成電路封裝測(cè)試是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。在全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的背景下，中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。本次會(huì)議以“集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研論。會(huì)議將邀請(qǐng)業(yè)界知名企業(yè)家和專家闡述我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，同時(shí)發(fā)布中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報(bào)告（2019版）。