平行縫焊機(jī)有哪些優(yōu)點(diǎn)？

①平行縫焊能對(duì)待封器件進(jìn)行加熱和抽真空，從而降低管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量，封裝后使得管腔內(nèi)部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影響而損壞和對(duì)芯片起到保護(hù)作用，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作。 ②在縫焊過(guò)程中充以保護(hù)氣體氮(對(duì)器件起保護(hù)作用)，其壓強(qiáng)與一個(gè)大氣壓差不多，這樣既利于在使用過(guò)程中內(nèi)外壓強(qiáng)的平衡，也利于人員操作，使得器件在長(zhǎng)時(shí)間工作下，不因內(nèi)外壓強(qiáng)差而使管殼脫離。 ③封裝后芯片通過(guò)外引出線(或稱引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電連接。 ④將芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過(guò)封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在最高額度之下正常工作。 ⑤平行縫焊還可以對(duì)陶瓷管座(要有金屬化層)、玻璃管座(要有金屬化層)和金屬管座縫焊。 ⑥在操作過(guò)程中，有很多都是機(jī)械化的，既減輕操作人員的負(fù)擔(dān)，也使得封裝更為穩(wěn)定，成品率大大提高。