1、蓋板熱處理的影響：許多用戶把注意力放在管殼上，忽視了蓋板的質(zhì)量。而蓋板的質(zhì)量對(duì)縫焊質(zhì)量有非常大的影響，比如蓋板的退火處理、蓋板的光潔、平整、毛刺、缺損、蓋板的平整度、蓋板的厚度等。    

2、工藝衛(wèi)生對(duì)封裝密封性的影響：焊接處的污漬，會(huì)增加焊接電阻，在接通或斷開(kāi)焊接電流時(shí)容易引起打火現(xiàn)象，從而影響密封性。因此，在焊接前應(yīng)加強(qiáng)管殼零件的清潔處理；同時(shí)，應(yīng)在密封的工作臺(tái)中進(jìn)行焊接操作。

3、電鍍的影響：化學(xué)鍍鎳的熔點(diǎn)為 900℃左右，而電鍍鎳的熔點(diǎn)為 1450℃左右，非常不利于縫焊。所以一般在電鍍鎳后再加鍍金層，使熔點(diǎn)降低到1000℃左右，保證縫焊質(zhì)量。

4、散熱條件的影響：每一種縫焊器件的散熱條件都是不同的，要求有不同的縫焊工藝參數(shù)相對(duì)應(yīng)。散熱條件較好的器件容易出現(xiàn)焊接能量不足，造成焊接不夠牢固的缺陷；散熱條件不好的器件容易出現(xiàn)焊接能量過(guò)大，造成焊接器件溫升過(guò)大。例如帶有金屬化焊圈的非金屬管殼，散熱條件很差，如果焊接能量過(guò)大，金屬化焊圈過(guò)熱，會(huì)導(dǎo)致金屬化焊圈在非金屬管殼上的附著力明顯下降，甚至脫落。

5、縫焊氣氛環(huán)境的影響：縫焊時(shí)縫焊氣氛環(huán)境對(duì)縫焊的質(zhì)量是有影響的。當(dāng)縫焊氣氛中含有較多水汽和氧氣，就會(huì)有較多水汽和氧氣被封閉在電子模塊中，電子模塊中中的水汽和氧氣會(huì)對(duì)其中的器件造成影響，導(dǎo)致性能侵蝕變化?？p焊氣氛中較高的氧氣含量，還會(huì)氧化焊機(jī)表面，顏色黑褐，明顯降低焊接痕跡的美觀。