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半導(dǎo)體專用設(shè)備
我公司與成都必控科技股份有限公司簽訂了ZKCPJ-1型灌膠除泡機(jī)供貨合同
2013年1月,我公司與成都必控科技股份有限公司簽訂了ZKCPJ-1型灌膠除泡機(jī)供貨合同。
本設(shè)備主要應(yīng)用于電子行業(yè)采用灌膠(環(huán)氧膠、硅膠等)封裝器件后的消除膠內(nèi)殘存氣泡的工藝。也可應(yīng)用于其他行業(yè)需要真空環(huán)境達(dá)到工藝要求的場(chǎng)合。