我公司生產(chǎn)的型混膠除泡封裝系統(tǒng)，2015年10月22日通過(guò)成都某科技股份公司的驗(yàn)收，獲得了較高的評(píng)價(jià)。該系統(tǒng)將配（混）膠、真空除泡、恒溫干燥等工序組合在一起，形成一個(gè)完整的封裝系統(tǒng)，完全克服了過(guò)去人工混膠、灌膠所帶來(lái)的質(zhì)量隱患，對(duì)真空除泡采用了恒壓定時(shí)的控制，在干燥過(guò)程中采用恒溫定時(shí)控制，達(dá)到了灌封膠質(zhì)量可控的要求。適用于要求較高的電子模塊電路的灌封加工的場(chǎng)合。

近期，我公司200T型平行縫焊機(jī)已經(jīng)通過(guò)了北京理工大學(xué)的招標(biāo)，該設(shè)備主要用于北京理工大學(xué)材料學(xué)院實(shí)驗(yàn)室中的教學(xué)，將會(huì)對(duì)相關(guān)專業(yè)學(xué)生提高學(xué)習(xí)、試驗(yàn)的水平起到很好的作用。預(yù)計(jì)在2015年11月交付使用。

2015年9月，中電集團(tuán)第八研究所（淮南8所）訂購(gòu)我公司ZPF5 200Q型自動(dòng)平行縫焊機(jī)一臺(tái)。主要用于光纖器件的縫焊（殼體材料屬特種材料）。該設(shè)備將于2015年11月份交付使用。

我公司已經(jīng)與青島海博瑞微電子研究所有限公司簽訂了ZPF5 200Q型自動(dòng)平行縫焊機(jī)合同，預(yù)計(jì)6月份交貨。