2018年10月，我公司與中科院半導(dǎo)體研究所簽訂了ZPF6- Q型平行縫焊機(jī)供貨合同。

     該設(shè)備通過PLC 控制系統(tǒng)進(jìn)行各種平行縫焊自動管理，實(shí)現(xiàn)用戶工藝參數(shù)的自行調(diào)整；采用高頻脈沖焊接具有系統(tǒng)故障和機(jī)械運(yùn)動故障保護(hù)功能；有好的用戶界面，易于操作；實(shí)現(xiàn)完全與空氣隔絕干燥，并且有氣體保護(hù)，防止工件表面氧化。

2016年7月，我公司與原子能科學(xué)研究院簽訂了ZPF5-200Q型平行縫焊機(jī)供貨合同。

該設(shè)備主要特點(diǎn)：

1、采用高頻脈沖焊接——其焊接質(zhì)量優(yōu)于工頻焊接；

2、焊接的點(diǎn)距、散熱系數(shù)等參數(shù)用戶可以根據(jù)需要自行調(diào)整；

3、可靠的真空干燥箱——實(shí)現(xiàn)完全與空氣隔絕干燥，并且有氣體保護(hù)，防止表面氧化；

4、結(jié)構(gòu)合理的手套箱系統(tǒng)——開啟、維修簡單；帶有進(jìn)出口傳遞箱，與外界有效隔離；

5、有好的用戶界面——易于操作、調(diào)取、更改加工數(shù)據(jù)簡單；

6、具有系統(tǒng)故障和機(jī)械運(yùn)動故障保護(hù)功能

2015年10月，我公司與北京理工大學(xué)簽訂了ZPF5-200TY型縫焊預(yù)焊機(jī)供貨合同。

本設(shè)備是半導(dǎo)體集成電路、晶振、聲表濾波器、混合電路、電源模塊等元器件生產(chǎn)后道工序封裝的關(guān)鍵設(shè)備。尤其是用在封裝上氣密性和其它指標(biāo)的要求越來越高的軍事和高、精、尖技術(shù)上的元器件，更顯其突出的優(yōu)越性。平行縫焊技術(shù)與傳統(tǒng)的儲能焊、金屬釬焊及塑縫焊等方式有著本質(zhì)的差別。軍工、航天、航海、地質(zhì)、石油、采礦等行業(yè)使用環(huán)境惡劣，安全要求嚴(yán)格，防塵、防水、防潮、防爆、防震、防化學(xué)侵蝕等，使用的器件和模塊，大都需要通過平行縫焊機(jī)進(jìn)行封裝保護(hù)。

    2015年8月，我公司與中電科技集團(tuán)公司第八研究所簽訂了ZPF5-200Q型平行縫焊機(jī)供貨合同。

    該型自動平行縫焊設(shè)備，普遍適用于深、淺腔式，平底式，扁平式，雙列直插式，異形引腳式金屬管殼和陶瓷金屬化管殼的高氣密性低水汽含量的平行縫焊封裝。主要用于對金屬基座、陶瓷金屬化基座和蓋板的氣密性平行縫焊。